具备性能
⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用,在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点,但不易相差过大。
⑵助焊剂应有良好的热稳定性,一般热稳定温度不小于100℃。
⑶助焊剂的密度应小于液态焊料的密度,这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展,呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面,有效地隔绝空气,促进焊料对母材的润湿。
⑷助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出有毒、有害气体;要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮,不产生霉菌;化学性能稳定,易于贮藏。
具备条件
⑴熔点应低于焊料。
⑵表面的张力、黏度、密度要小于焊料。
⑶不能腐蚀母材,在焊接温度下,应能增加焊料的流动性,去除金属表面氧化膜。
⑷焊剂残渣容易去除。
⑸不会产生有毒气体和臭味,以防对人体的危害和污染环境。